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J-GLOBAL ID：200903068816722410

樹脂薄膜の平坦化/乾燥硬化方法及び装置

Inventor： 山崎 哲也 ,  天明 浩之 ,  石野 正和
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993015222
Publication number (International publication number)：1994232539
Application date： Feb. 02, 1993
Publication date： Aug. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明の目的は、電子回路基板等の高密度、高アスペクト比の配線段差表面を平坦な有機樹脂塗膜で被膜する方法及び装置を提供することにある。【構成】高密度、高アスペクト比の凹凸基板パターンを持つ基板表面に、有機樹脂ワニスを塗布し、これをワニス溶剤蒸気の飽和雰囲気ないし飽和に近い雰囲気に設置する。この時基板は水平に設置されるよう調整される。この状態で、基板を加熱し、ワニスの熱流動を積極的に利用することにより樹脂表面の平坦化を促進する。次いで、溶剤蒸気を排除し樹脂を熱硬化させる。ワニスの乾燥、熱硬化過程において、ワニスの表面が比較的長時間にわたって濡れた流動状態を維持できるため、極めて高度の平坦化が実現出来る。

Claim (excerpt)：

樹脂ワニスを塗布した基板を、ワニスの固形分を可溶化できる溶剤の蒸気が飽和あるいは飽和に近い雰囲気を満たすことができる容器中で加熱することにより、基板上の凹凸を樹脂により平坦化する樹脂薄膜の平坦化方法において、前記の容器を平坦化に必要な時間だけ溶剤蒸気の雰囲気に保持し、その後、溶剤蒸気を排出し、同一容器内で樹脂の平坦化と乾燥硬化を行うことを特徴とする樹脂薄膜の平坦化/乾燥硬化方法。

IPC (6)：

H05K 3/28 ,  B05D 3/02 ,  B29C 41/20 ,  H05K 3/46 ,  B05C 9/12 ,  B29L 31:34