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J-GLOBAL ID:200903068817782913

低抵抗コネクタ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山本 亮一 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000104613
Publication number (International publication number):2000357547
Application date: Apr. 06, 2000
Publication date: Dec. 26, 2000
Summary:
【要約】【課題】 シリコーンゴムとの親和性に優れ良好な分散性があり、長期保存も可能な銀粉末を含む導電性部材を使用することにより、大量に安価に製造することができる低抵抗コネクタを提供する。【解決手段】 ゼブラタイプの低抵抗コネクタであって、導電性エラストマ層としてのシリコーンゴム組成物が下記(A)〜(C)からなる。(A)平均組成式(1)で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン・・・・・・100重量部、RnSiO(4-n)/2・・・・・・(1)(式中Rは同一または異種の非置換または置換の1価炭化水素基、nは1.98〜2.02の正数。)(B)予め銀粉末中に無機質充填剤および球状有機樹脂から選ばれる粉体を少なくとも0.2重量%混合してなる導電性粉末・・・・・・100〜800重量部、(C)硬化剤 ・・・・・・上記(A)成分を硬化させ得る量。
Claim (excerpt):
少なくとも一方が可撓性を有する導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層とを、その接合面が互いに平行となるように交互に、かつ多重に積層した低抵抗コネクタであって、前記導電性エラストマ層の導電性部材としてのシリコーンゴム組成物が下記(A)〜(C)からなるシリコーンゴム組成物の硬化物からなることを特徴とする低抵抗コネクタ。(A)下記平均組成式(1)で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン・・・・・・100重量部、RnSiO(4-n)/2・・・・・・(1)(ただし、式中Rは同一または異種の非置換または置換の1価炭化水素基であり、nは1.98〜2.02の正数である。)(B)予め銀粉末中に無機質充填剤および球状有機樹脂から選ばれる粉体を少なくとも0.2重量%混合してなる導電性粉末・・・・・・100〜800重量部、(C)硬化剤 ・・・・・・上記(A)成分を硬化させ得る量。
IPC (6):
H01R 11/01 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/36 ,  C08L 83/04 ,  H01R 12/16 ,  H01R 43/00
FI (6):
H01R 11/01 D ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/36 ,  C08L 83/04 ,  H01R 43/00 H ,  H01R 23/68 303 E
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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