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J-GLOBAL ID：200903068818782879

フッ素樹脂と無機・有機ハイブリッドの複合体およびその製造方法

Inventor： 片山 真吾 ,  山田 紀子 ,  椎名 郁子
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 矢葺 知之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998008441
Publication number (International publication number)：1999209624
Application date： Jan. 20, 1998
Publication date： Aug. 03, 1999
Summary：

【要約】【課題】 電子機器に使用される絶縁材料において、フッ素樹脂と無機・有機ハイブリッドが均一に複合化した硬度の高い低誘電率材料を提供すること。【解決手段】 M-O-M結合(ここでMは金属、または半金属原子)を有する無機ポリマー骨格中のMが50〜95モル%の割合にてSi(R)n (O-)4-n 基(ここでRは有機基で、nは1、2または3の整数)で置換され、かつ有機基の水素原子がフッ素原子および/または塩素原子で置換された無機・有機ハイブリッドとフッ素樹脂が複合した複合体である。無機・有機ハイブリッドの有機基において、原子比X/(X+H)(ここでX=F+Cl)は0.01〜1である。無機・有機ハイブリッドとフッ素樹脂の体積比は10:90〜80:20の範囲である。

Claim (excerpt)：

M-O-M結合(ここでMは金属または半金属原子)を有する無機ポリマー骨格中のMが50〜95モル%の割合にてSi(R)n (O-)4-n 基(ここでRは有機基で、nは1、2または3の整数)で置換され、かつ有機基の水素原子の一部または全部がフッ素原子および/または塩素原子で置換された無機・有機ハイブリッドとフッ素樹脂が複合していることを特徴とする複合体。

IPC (5)：

C08L 85/00 ,  C08G 79/00 ,  C08L 27/12 ,  H01B 3/44 ,  H01B 3/46

FI (5)：

C08L 85/00 ,  C08G 79/00 ,  C08L 27/12 ,  H01B 3/44 C ,  H01B 3/46 C