Pat

J-GLOBAL ID：200903068830534678

はんだ

Inventor： 河野 紅三 ,  村岡 直樹
Applicant, Patent owner： 株式会社東海理化電機製作所 ,  石川金属株式会社
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992279766
Publication number (International publication number)：1994126484
Application date： Oct. 19, 1992
Publication date： May. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 強度および広がり率が高く、融点における固相線と液相線の温度差の小さいSn-Pb系はんだを提供する。【構成】 Sn 55〜65%および下記(i)、(ii)または(iii)の所定量の添加金属を含有し、残部がPbから成るはんだ:(i) Bi 1〜3%(ii) Bi 0.2〜2%およびSb 0.1〜1.0%(iii)Bi 0.2〜2%およびIn 0.2〜2%

Claim (excerpt)：

Sn 55〜65%および下記(i)、(ii)または(iii)の所定量の添加金属を含有し、残部がPbから成るはんだ:(i) Bi 1〜3%(ii) Bi 0.2〜2%およびSb 0.1〜1.0%(iii)Bi 0.2〜2%およびIn 0.2〜2%

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-203394
  
• 特開昭57-098643
  
• 特開平3-106591