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J-GLOBAL ID：200903068844066049

プリント回路基板、プリント回路基板の製造方法

Inventor： 白井 正治 ,  塚田 裕
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995201985
Publication number (International publication number)：1997051168
Application date： Aug. 08, 1995
Publication date： Feb. 18, 1997
Summary：

【要約】【目的】多層プリント回路基板において導体層のマイグレーションを従来の製造工程または構造の大幅な変更をすることなく抑制すること。【構成】第一層の導体層8と第二層の導体層6との間に位置する絶縁層12中に耐マイグレーション層たる光硬化層13を形成しz方向の耐マイグレーション性を向上させる。かかる構造は本来の絶縁層の厚さの約半分を残す程度まで光硬化層及び絶縁層の一部を研削し、一旦絶縁層の表面に光を照射して硬化層を得た後に所定のパターンでバイアホールを形成し、さらに再度絶縁層の塗布・研削及び同一の箇所にバイアホールを形成することによって製造することができる。

Claim (excerpt)：

プリント回路基板であって、絶縁層中に少なくとも一層の硬化層が存在することを特徴とするプリント回路基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  G03F 7/11 ,  H05K 1/03 630

FI (4)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  G03F 7/11 ,  H05K 1/03 630 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-370997
  
• 特開昭63-086550
  
• 多層印刷配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-311438   Applicant：日本電気株式会社