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J-GLOBAL ID：200903068866905109

回路基板

Inventor： 平島 豊 ,  谷口 佳孝 ,  伏井 康人 ,  辻村 好彦 ,  寺野 克典 ,  後藤 猛 ,  吉野 信行 ,  杉本 勲
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000148004
Publication number (International publication number)：2001085808
Application date： May. 19, 2000
Publication date： Mar. 30, 2001
Summary：

【要約】【課題】安価かつ安定して、パワーモジュール用として好適な高信頼性の回路基板を提供すること。半田クラックとセラミックス基板へのクラックの発生を著しく少なくすることができ、しかもボンディングワイヤやメッキの剥離も著しく防止した高信頼性の回路基板を提供すること。【解決手段】セラミックス基板とAl又はAl合金からなるAl回路とが、AlとCuを主成分とする層を経て接合されてなることを特徴とする回路基板。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板とAl又はAl合金からなるAl回路とが、AlとCuを主成分とする層を経て接合されてなることを特徴とする回路基板。

IPC (7)：

H05K 1/09 ,  C04B 37/02 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38

FI (7)：

H05K 1/09 C ,  C04B 37/02 B ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 1/03 610 E ,  H05K 3/38 E ,  H01L 23/36 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-253076   Applicant：電気化学工業株式会社
• Al金属接合体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-359102   Applicant：日本特殊陶業株式会社
• 接合体、耐蝕性接合材料および接合体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-024835   Applicant：日本碍子株式会社
• セラミック回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-221478   Applicant：三菱マテリアル株式会社