熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：穂高哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996024293
Publication number (International publication number)：1997216994
Application date： Feb. 09, 1996
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】樹脂と強化剤との接着性を改良し、吸湿性、機械特性に優れたジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と有機質充填剤、無機質充填剤及び繊維剤から選ばれる強化剤とカップリング剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物において、カップリング剤として下記式(1)又は(2)で表される化合物を用いる。【化1】

Claim (excerpt)：

ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と有機質充填剤、無機質充填剤及び繊維剤から選ばれる強化剤とカップリング剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物において、カップリング剤として下記式(1)又は(2)で表される化合物を用いることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】

IPC (4)：

C08L 61/14 LMR , C08G 8/28 NBK , C08K 3/00 LMS , C08K 5/54

FI (4)：

C08L 61/14 LMR , C08G 8/28 NBK , C08K 3/00 LMS , C08K 5/54

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開昭49-047378
半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-132434 Applicant：日立化成工業株式会社
特開昭49-047378

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