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J-GLOBAL ID：200903068943647711
半導体基板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992317441
Publication number (International publication number)：1994045297
Application date： Nov. 26, 1992
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：
【要約】【構成】 半導体材料から成るインゴットを支持部材2に接着し、このインゴットをスライスして複数のウェハー4を形成し、このウェハー4を支持部材2に接着した状態で洗浄して乾燥し、しかる後前記ウェハー4を支持部材2から剥離する。【効果】 ウェハー4の洗浄時間と乾燥時間を短縮することができ、また、ウェハー4を支持部材2から剥離する際に、清潔に作業することができ、スライスしたウェハー2を手で押し倒して支持部材から剥離することができる。さらに、インゴットをスライスした後に、支持部材2をウェハー4を接着したままで洗浄することから、洗浄用バスケットの中にウェハー4を一枚一枚配列することが不要になり、洗浄工程が簡略化され自動化が容易になる。
Claim (excerpt)：
半導体材料から成るインゴットを支持部材に接着し、このインゴットをスライスして複数のウェハーを形成し、このウェハーを支持部材に接着した状態で洗浄して乾燥し、しかる後前記ウェハーを支持部材から剥離する半導体基板の製造方法。
IPC (4)：
H01L 21/304 311
, H01L 21/304 341
, H01L 21/304 351
, H01L 31/04
