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J-GLOBAL ID：200903068946059187

フェノール樹脂成形材料

Inventor： 前佛 伸一
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996347164
Publication number (International publication number)：1998182936
Application date： Dec. 26, 1996
Publication date： Jul. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】 硬化性、耐水性、耐燃性、電気特性に優れ、特に電子部品に好適に使用されるフェノール成形材料を提供する。【解決手段】 樹脂組成がレゾール型フェノール樹脂であり、難燃剤成分として、200°C以上500°C以下で結晶水を放出する充填材をフェノール樹脂に対して20〜75重量%含み、その内の少なくとも1種類は、充填材の重量に対して20重量%以上の結晶水を、200°C以上500°C以下で放出するものであるフェノール樹脂成形材料であって、好ましくは、フェノール樹脂に対して、天然有機物の粉砕物を10〜40重量%、焼成クレーを10〜50重量%含むフェノール樹脂成形材料である。

Claim (excerpt)：

樹脂組成がレゾール型フェノール樹脂であり、難燃剤成分として、200°C以上500°C以下で結晶水を放出する充填材をフェノール樹脂に対して20〜75重量%含み、その内の少なくとも1種類は、充填材の重量に対して20重量%以上の結晶水を、200°C以上500°C以下で放出するものであることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

IPC (5)：

C08L 61/06 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/38 ,  C08L 97:02

FI (4)：

C08L 61/06 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/38