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J-GLOBAL ID：200903068968224890

回路用フィルム基板の製造方法

Inventor： 前田 欣二
Applicant, Patent owner： 前田 欣二
Agent (1)： 村井 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001223868
Publication number (International publication number)：2003034862
Application date： Jul. 25, 2001
Publication date： Feb. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】 微細で正確な回路を安簾なるコストで実現し得るフレキシブル基材としての回路用フィルム基板の製造方法を提供する。【解決手段】 液晶ポリマーフィルム10の平滑な片面又は両面に、銅のスパッター又は蒸着により厚さ0.02〜1.0マイクロメートルの範囲の銅膜11を密着形成する。その後、銅の蒸着やめっきにより銅の厚みを増大させる。

Claim (excerpt)：

液晶ポリマーフィルムの平滑な片面又は両面に、銅のスパッター又は蒸着により厚さ0.02〜1.0マイクロメートルの範囲の銅膜を密着形成したことを特徴とする回路用フィルム基板の製造方法。

IPC (2)：

C23C 14/14 ,  H05K 3/00

FI (3)：

C23C 14/14 D ,  C23C 14/14 G ,  H05K 3/00 R

F-Term (9)：

4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA08 ,  4K029BB04 ,  4K029CA01 ,  4K029CA05 ,  4K029DB03 ,  4K029DC03 ,  4K029EA01