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J-GLOBAL ID：200903068973345264
電子回路基板に相似なコーテイングの塗布装置と方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡部 正夫 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993169187
Publication number (International publication number)：1994154691
Application date： Jul. 08, 1993
Publication date： Jun. 03, 1994
Summary：
【要約】【目的】 マスキングまたはスプラッシングなしに、またストリンギングのない鋭く角形をなすカットオンおよびカットオフリーデイングおよびトレーリングコーテイングエッジを有し、非接触的に相似コーテイングを回路基板に形成できる方法および装置を提供する。【構成】 コーテイング材料の薄膜を生成する細長いスロット流出口を有すると共に、このスロット流出口に隣接配置されて、押出し薄膜上に空気を吹きつけ、かつコーテイングを制御して、堆積に従って、ストリンギングのない角形で鋭いエッジを生成する平行空気スロット開口を有する細長いスロットノズルダイにより電子回路基板に相似コーテイングを塗布形成する。
Claim (excerpt)：
電子回路基板などの非一様基体に対して、この基体に相似なコーテイングを塗布する方法であって、スロットノズルの流出口を通して相似コーテイング材料を押し出す押出ステップと、前記スロットノズル流出口の一側に最も近い少なくとも1つのスロットから流出する空気流と前記押し出し材料を係合させるステップと、前記コーテイング材料を非一様基体上に堆積させてこの基体上に相似コーテイングを形成するステップとで構成される方法。
IPC (4)：
B05C 5/02
, B05D 1/26
, B05D 7/00
, H05K 3/28
