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J-GLOBAL ID：200903068975359386

自動車用電子回路装置

Inventor： 河上 和彦
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999264980
Publication number (International publication number)：2001094274
Application date： Sep. 20, 1999
Publication date： Apr. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】放熱性、防水性に優れた安価な自動車用電子回路装置の構造。【解決手段】ベースと電子回路の入出力用端子とを合成樹脂で一体成形し、電子回路素子を載置した基板をこのベースに接着固定し、ベースの上面全周に凹み溝を設け、この凹み溝にカバーの開口端を嵌合し、嵌合部付近に於いてベースに塑性流動を起こさせることにより、嵌合隙間をなくして気密的に両者を結合したもので、カバーの一部にはポーラスな金属の焼結部材で構成したフィルタと、このフィルタの上部を被う遮蔽板とを設け、カバー、フィルタ、遮蔽板を一体化したサブ・アッセンブリ品を前もって撥油処理しておく構造。

Claim (excerpt)：

ベースと電子回路の入出力用端子とを合成樹脂で一体成形し、電子回路素子を載置した基板からなる電子回路を前記ベースに接着固定し、このベースの上面全周に凹み溝を設け、この凹み溝にカバーの開口端を嵌合し、嵌合部付近に於いて前記ベースに塑性流動を起こさせることにより、両者を結合するとともに、前記カバーの一部に所定の空孔率を有するフィルタと、このフィルタの上部を被う遮蔽板とを設けたことを特徴とする自動車用電子回路装置。

F-Term (8)：

4E360AB31 ,  4E360BC07 ,  4E360EA03 ,  4E360EA24 ,  4E360GA24 ,  4E360GA29 ,  4E360GC04 ,  4E360GC08