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J-GLOBAL ID：200903068978986055

圧電デバイスの製造方法

Inventor： 冨田 佳宏 ,  金星 章大 ,  杉本 雅人 ,  江田 和生
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993301410
Publication number (International publication number)：1995154177
Application date： Dec. 01, 1993
Publication date： Jun. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】 製造工程中に薄い圧電板を損傷させる危険や、接着剤層から発生するガスによる特性劣化を軽減させる。デバイスの小型化と生産性の向上を図る。【構成】 圧電板8および基板12の相互接合面となる板面を鏡面研磨し、両者に短波長紫外線を酸素含有雰囲気中で照射する。次に、圧電板8および基板12を相互に接合し、得られた接合体を100°C以上の温度で熱処理する。紫外線に曝す代わりに酸素プラズマに曝してもよい。

Claim (excerpt)：

圧電板および基板の相互接合面となる板面を鏡面研磨する工程と、圧電板および基板に波長240nm以下の成分を含む紫外線を酸素含有雰囲気中で照射する工程と、圧電板および基板を相互に接合して接合体を得る工程と、この接合体を100°C以上の温度で熱処理する工程とを備えたことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。