基板の浸漬処理装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：北谷寿一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999233723
Publication number (International publication number)：2000058492
Application date： Jun. 28, 1994
Publication date： Feb. 25, 2000
Summary：

【要約】【目的】半導体基板などの表面処理を行う基板処理装置が大型化するのを防止しつつ浸漬処理装置の処理液の消費量を抑えてランニングコストを低減する。【構成】オーバーフロー型の基板処理槽1から導出した排液路42を分岐して、一方を排液弁47を介してドレン43に、他方を処理液回収路21として処理液回収弁44を介して処理液貯留容器6に接続する。複数種の表面処理毎に、基板処理槽1からオーバーフローした処理液を処理液回収弁44を介して貯留容器6に回収して再利用する。薬液処理から純水処理への移行に際して、基板処理槽内に処理液が入った状態で純水を供給し、オーバーフローさせて処理液を純水に置き換え、基板を空気に触れさせないで、基板の表面に酸化皮膜が形成されるのを防止する。

Claim (excerpt)：

処理液中に基板を浸漬して基板の表面処理をなすオーバーフロー型の基板処理槽と、上記基板処理槽に連結した処理液供給路と、上記処理液供給路に処理液導入弁及び圧送ポンプを順に介して連通した処理液貯留容器と、上記処理液供給路に純水導入弁を介して連通した純水供給路と、上記基板処理槽よりオーバーフローした排液を排液ドレンに導出する排液路とを具備して成る基板の浸漬処理装置において、上記排液路を分岐して一方は排液弁を介して排液ドレンに連通するとともに、他方は処理液回収路として処理液回収弁を介して上記処理液貯留容器に連通し、薬液処理では、処理液貯留容器内の処理液を処理液供給路から基板処理槽に供給してオーバーフローさせ、上記排液路から処理液回収弁を介して当該処理液貯留容器に回収し、上記薬液処理の後で行われる純水処理では、純水を純水供給路から基板処理槽に供給してオーバーフローさせ、上記排液路から排液弁を介して排液ドレンに廃棄し、上記薬液処理から純水処理への移行に際しては、処理液の供給を停止し、続いて、上記基板処理槽に処理液を入れた状態で純水を供給してオーバーフローさせることにより、上記基板処理槽内の処理液を純水に置き換える、ことを特徴とする基板の浸漬処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/304 642 , H01L 21/304 648

FI (2)：

H01L 21/304 642 A , H01L 21/304 648 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-164967 Applicant：株式会社東芝
半導体処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-172597 Applicant：株式会社東芝
特開昭62-281335

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