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J-GLOBAL ID：200903069008207220

表面実装型LEDの製造方法

Inventor： 吉田 健一 ,  伊藤 多計夫
Applicant, Patent owner： スタンレー電気株式会社
Agent (1)： 平山 一幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992252017
Publication number (International publication number)：1994085328
Application date： Aug. 28, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 簡単な構成により、低コストで、発光効率を向上させるようする。【構成】 上下に延びる二本のリードフレームと、該リードフレームの一方の上端面に固定され且つその上面が他方のリードフレームの上端にワイヤボンディングにより接続されているLEDチップと、両リードフレームの上端領域を覆うように成形されたベース部とを含む表面実装型LEDにおいて、一方のリードフレーム11の上端面11aに打ち込み加工により凹状のカップ部11bを設け、リードフレーム11に対してインサート成形によりベース部14を一体成形した後に、カップ部11bが所定の深さになるようにベース部14及びリードフレーム11,12の上部を水平に切断し、切断されたリードフレーム11,12の上端面11a,12a及びカップ部11b内をメッキ加工し、その後カップ部11bの底面にLEDチップ13を固定する。

Claim (excerpt)：

上下に平行に延びる二本のリードフレームと、該リードフレームの一方の上端面に固定され且つ上面が他方のリードフレームの上端にワイヤボンディングにより接続されているLEDチップと、両リードフレームの上端領域を覆うように成形されたベース部とを含む表面実装型LEDにおいて、上記一方のリードフレームの上端面に打ち込み加工により凹状のカップ部を設け、該リードフレームに対してインサート成形によりベース部を一体成形した後に、該カップ部が所定の深さになるように上記ベース部及びリードフレームの上部を水平に切断し、切断された該リードフレームの上端面及びカップ部内をメッキ加工し、その後該カップ部の底面にLEDチップを固定するようにしたことを特徴とする、表面実装型LEDの製造方法。

IPC (4)：

H01L 33/00 ,  G02B 1/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31