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J-GLOBAL ID：200903069012284042

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 藤井 篤 ,  岡本 正法
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000002218
Publication number (International publication number)：2001196508
Application date： Jan. 11, 2000
Publication date： Jul. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】 臭素系難燃剤やアンチモン化合物を実質的に使用しなくても難燃性を保持することができ、成形性に優れ、実装後長期にわたり高温放置信頼性を保証することができるエポキシ樹脂組成物と半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤および(D)最大粒径100μm以下のシリカ粉末を必須成分とし、(D)のシリカ粉末を組成物全体に対して80〜95重量%含有し、かつ(D)成分の15重量%以上が粒径5μm以下のシリカ粉末であるエポキシ樹脂組成物であり、またその(A)エポキシ樹脂が、特に、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールキシレン樹脂のエポキシ化物のうちのいずれか1種類以上のエポキシ樹脂であるエポキシ樹脂組成物と半導体封止装置である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤および(D)最大粒径100μm以下のシリカ粉末を必須成分として、(D)最大粒径100μm以下のシリカ粉末を樹脂組成物全体に対して80〜95重量%含有し、かつ(D)成分の15重量%以上が粒径5μm以下のシリカ粉末であるとともに、ハロゲン系難燃剤またはアンチモン化合物を実質的に使用しないことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (8)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/523 ,  C08L 63/00

FI (7)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/523 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

F-Term (36)：

4J002CC04X ,  4J002CC27X ,  4J002CD00W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DJ017 ,  4J002EW048 ,  4J002FA087 ,  4J002FD140 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DC38 ,  4J036DC40 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FA12 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20