Pat

J-GLOBAL ID：200903069046254312

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 大沢 智成
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999293100
Publication number (International publication number)：2001114991
Application date： Oct. 15, 1999
Publication date： Apr. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】 成形性、連続生産性に優れた封止用樹脂組成物および半導体封止装置を提供しようとするものである。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂又は/及びナフトール樹脂、(C)フロロアルキル変性シリコーンオイル並びに(D)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)のフロロアルキル変性シリコーンオイルを0.01〜1.0重量%、また前記(D)の無機質充填剤を20〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、該組成物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂又は/及びナフトール樹脂、(C)フロロアルキル変性シリコーンオイル並びに(D)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)のフロロアルキル変性シリコーンオイルを0.01〜1.0重量%、また前記(D)の無機質充填剤を20〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/541 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 Z ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R

F-Term (50)：

4J002CC03X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CP083 ,  4J002DE116 ,  4J002DE126 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002FD016 ,  4J002FD020 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD140 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ00 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC20