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J-GLOBAL ID：200903069055778855
端子構造
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
矢野 正行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992309333
Publication number (International publication number)：1994140545
Application date： Oct. 23, 1992
Publication date： May. 20, 1994
Summary：
【要約】【目的】半田濡れ性以外の諸特性を損なうことなく、半田濡れ性を良くした端子構造を提供する。【構成】表面にNiによる鍍金が施されている外部金属端子において、前記鍍金が、原子配列の最も緻密な面([111]面)の配向性が強くなるように施されていることを特徴とするICパッケージの端子構造。
Claim (excerpt)：
表面に金属による鍍金が施されている端子において、前記鍍金が、原子配列の最も緻密な面の配向性が強くなるように施されていることを特徴とする端子構造。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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