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J-GLOBAL ID：200903069056171270
表面実装形集積回路構造体
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995158249
Publication number (International publication number)：1996064921
Application date： May. 12, 1995
Publication date： Mar. 08, 1996
Summary：
【要約】【目的】 実装密度を高め、プロフィルを低くすること。【構成】 プリント回路基板の取り付け開口部内に位置決めされるガイド(100)を用いて、鏡像関係のフットプリントが得られるように2つのフラットパッケージ(110、111)を配置する。フラットパッケージはこのパッケージのエッジから延びるリード線(120、121)を含む。半導体チップはフラットパッケージによってエンキャプシュレートされている。
Claim (excerpt)：
取り付け開口部を備えた表面を有するプリント回路基板と、第1半導体チップをエンキャブシュレートする第1フラットパッケージと、該第1フラットパッケージの1つのエッジから延びる複数の第1導電性リード線と、前記第1フラットパッケージの前記1つのエッジから延び、第1導電性リード線を前記プリント回路基板にハンダ付けする際、前記第1フラットパッケージを機械的に位置決めし、支持するための前記プリント回路基板の開口部に冠号するような形状となっている第1ガイドを有する第1半導体集積回路デバイスと、第2半導体チップをエンキャプシュレートする第2フラットパッケージと、該第2フラットパッケージの1つのエッジから延びる複数の第2導電性リード線と、前記第2フラットパッケージの前記1つのエッジから延び、第2導電性リード線を前記プリント回路基板にハンダ付けする際、前記同じ開口部に嵌合し、前記第2フラットパッケージを機械的に位置決めし、支持するような形状となっている第2ガイドを有する第2半導体集積回路デバイスとを備えた表面実装形集積回路構造体。
IPC (2)：
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