Pat
J-GLOBAL ID：200903069066679719
タブデバイスのモールドプレス装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991307387
Publication number (International publication number)：1993144862
Application date： Nov. 22, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半導体チップがインナーリードボンディングされたフィルムキャリアにモールド体を形成する手段を提供する。【構成】 下型21とモールド用樹脂供給部41の間にあって、この下型上21に位置決めされたフィルムキャリア1の側端部の上面を覆うカバー部31bを有する昇降自在な湯道形成用ブロック31と、このブロック31の昇降駆動手段37とを設け、且つ上記上型の下面にこのブロック31の頭部31aが嵌入して湯道を形成する凹入部34を凹設した。
Claim (excerpt)：
フィルムキャリアの送行路に設けられた上型及び下型と、この下型とモールド用樹脂供給部の間にあって、この下型上に位置決めされたフィルムキャリアの側端部の上面を覆うカバー部を有する昇降自在な湯道形成用ブロックと、このブロックの昇降駆動手段とを備え、且つ上記上型の下面にこのブロックの頭部が嵌入して湯道を形成する凹入部を凹設したことを特徴とするタブデバイスのモールドプレス装置。
IPC (4)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, B29L 31:34
