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J-GLOBAL ID：200903069068808150

テストヘッド構造およびその製造方法

Inventor： 内藤 俊樹 ,  杉本 正和 ,  高山 嘉也
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 高島 一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993096277
Publication number (International publication number)：1994308159
Application date： Apr. 22, 1993
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 被検査体との良好な接触を確保するとともに、検査体側の導電回路との接続信頼性が高く、かつ感度が良好なテストヘッド構造を得る。【構成】 絶縁体層1には厚み方向に複数の貫通孔2a,2b,2c,2dが穿孔されており、これらの貫通孔2a〜2dのうち連続する貫通孔2a〜2cには、金属物質を充填してなる導通路3a,3b,3cがそれぞれ形成されている。また、被検査体の回路に接続する複数の検査用バンプ41a,41b,41cが絶縁体層1の一方面1aの開孔部5a付近にそれぞれ形成され、絶縁体層1の他方面1bの開孔部5b付近には、該被検査体の導通検査を行う導電回路に接続する回路用バンプ40が形成されている。したがって、各検査用バンプ41a〜41cは、それぞれ各導通路3a〜3cを介して回路用バンプ40に導通している。このような構成によって、本発明のテストヘッド構造Tが形成される。

Claim (excerpt)：

被検査体の回路に接続する複数の検査用接点部が絶縁体層の厚み方向の一方面に形成され、該被検査体の導通検査を行う導電回路に接続する複数の回路用接点部が該絶縁体層の厚み方向の他方面に形成され、該検査用接点部と該回路用接点部とが相互に対応して導通し、該回路用接点部のうち2以上が相互に導通することを特徴とするテストヘッド構造。

IPC (4)：

G01R 1/067 ,  G01R 31/02 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28