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J-GLOBAL ID：200903069086614761

回路基板

Inventor： 岩田 征憲 ,  北嶋 拓実
Applicant, Patent owner： アルプス電気株式会社
Agent (1)： 中尾 俊輔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994329068
Publication number (International publication number)：1996186364
Application date： Dec. 28, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 基板の表面粗さを小さくすることにより、狭ピッチに形成された回路パターンであっても、接続媒体を用いて外部端子と良好に電気的に接続し得る回路基板を提供すること【構成】 回路基板1aの表面の中心粗さが150オングストローム以下に形成されていることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

外部端子と接続媒体を介して電気的に接続される回路パターンが表面に形成されている回路基板であって、その表面の中心粗さが150オングストローム以下に形成されていることを特徴とする回路基板。

IPC (2)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-101072
  
• 特開平1-272183
  
• 特開昭62-216251