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J-GLOBAL ID：200903069103101927

保護テープの貼付け方法および剥離方法

Inventor：
山本 雅之

About 山本 雅之


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001307411
Publication number (International publication number)：2003115469
Application date： Oct. 03, 2001
Publication date： Apr. 18, 2003
Summary：
【要約】【課題】 半導体ウエハを破損させることなく、その表面に複数枚の保護テープを多重に貼り付けるとともに、この多重に貼り付けた保護テープを剥離する保護テープの貼付け方法および剥離方法を提供する。【解決手段】 チャックテーブル7に吸着保持されたウエハWの表面にテープ貼付け機構8によって貼り付けた保護テープT1をカッタユニット10でウエハ形状に切断する。この工程を複数回繰り返してウエハW表面に保護テープを多重に貼り付ける。また、多重に貼り付けられた保護テープは、テープ剥離装置の剥離機構によって、一番上から順番に1枚ずつ剥離される。
Claim (excerpt)：
パターンが形成された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける保護テープの貼付け方法において、保護テープをウエハ表面に個別に貼り付ける工程を繰り返して行い、保護テープをウエハ表面に多重に貼り付けることを特徴とする保護テープの貼付け方法。
IPC (2)：
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/68
FI (2)：
H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/68 N
F-Term (9)：
5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA13 ,  5F031HA59 ,  5F031KA03 ,  5F031KA13 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39 ,  5F031PA13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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