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J-GLOBAL ID：200903069107281504

絶縁樹脂注型装置及びその注型方法

Inventor： 小山 充彦 ,  加川 芳弘 ,  槙島 聡 ,  矢野 利行 ,  清水 敏夫
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992246073
Publication number (International publication number)：1993318502
Application date： Sep. 16, 1992
Publication date： Dec. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、製造容易で、初期の絶縁特性を維持することができる絶縁樹脂注型品を得ることを目的とする。【構成】 金型2の内部に挿入される導体4を金型2の外側から貫通したピン5A,5B,5Cで支持し、金型2の内壁に内部の注型樹脂の熱硬化の反応進行度を注型樹脂の物性特性の変化で検出する検出器を取り付けたことを特徴とする。金型2には温度勾配を設け、注型樹脂を熱硬化させ最高温度設定ヒ-タ8近傍の注型樹脂の流動性が残存する時にこの近傍に設けたピン5Aを引き抜き、他のピンもピン5Aを引き抜いた時間に基づいて順次引き抜く。

Claim (excerpt)：

注型される導体を収容して、その外周に注型樹脂を注入して絶縁層を形成する金型と、この金型の内部に外側から挿入されて前記導体を前記金型内に位置決め支持する支持部材と、この支持部材を前記金型への挿入・引き抜きを行なう駆動部とを有する支持手段と、前記金型に取り付けられ、前記注型樹脂の熱硬化の反応進行度をこの注型樹脂の熱硬化による物性特性の変化によって検出する検出手段と、を具備し、この検出手段により前記注型樹脂が流動限界に達したことを検出した時に前記支持手段の駆動部を動作させ、支持部材を前記金型内部から引き抜くことを特徴とする絶縁樹脂注型装置。

IPC (7)：

B29C 39/10 ,  B29C 33/12 ,  B29C 39/26 ,  B29C 39/44 ,  B29K101:10 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34