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J-GLOBAL ID：200903069118450111

半導電性フッ素系樹脂成形体とその使用

Inventor： 岡本俊紀 ,  北浦達朗 ,  坂本拓見 ,  大西一彰 ,  円尾正晴
Applicant, Patent owner： グンゼ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998332584
Publication number (International publication number)：1999286588
Application date： Nov. 24, 1998
Publication date： Oct. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】特に高電圧印加下での電気抵抗特性に変化のない特性を有する半導電性フッ素系樹脂成形体とその使用の提供。【解決手段】68〜93重量%のフッ素系熱可塑性樹脂、5〜17重量%の半導電性ウィスカ(例えば半導電性チタン酸カリウムウィスカ)、2〜15重量%の導電性カーボンブラックを主成分とする半導電性フッ素系樹脂成形体。更にはこの3成分に加えて、パーフルオロアルキル官能シラン化合物を(該ウイスカ量に対して0.05〜2重量%)併用するとより優れた表面性とより安定した電気抵抗特性が得られる。 該成形体がシームレスの管状フィルムである場合、これをカラー複写機等の転写ベルトに使用すると高品質で安定したカラー複写ができる。

Claim (excerpt)：

68〜93重量%のフッ素系熱可塑性樹脂、5〜17重量%の半導電性ウィスカ、2〜15重量%の導電性カーボンブラックとを主成分としてなることを特徴とする半導電性フッ素系樹脂成形体。

IPC (6)：

C08L 27/12 ,  B29D 29/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/54 ,  C08K 7/04 ,  G03G 15/16

FI (6)：

C08L 27/12 ,  B29D 29/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/54 C ,  C08K 7/04 ,  G03G 15/16