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J-GLOBAL ID：200903069118953075
半導体装置用リードフレーム
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中前 富士男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993113699
Publication number (International publication number)：1994302756
Application date： Apr. 17, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】 安価で加工性に優れ、しかも熱放散がよいアルミまたはアルミ合金を使用した半導体装置用リードフレームを提供する。【構成】 アルミまたはアルミ合金からなるリードフレーム芯材の表面の少なくともアウターリード部13の外部回路端子に接続する領域に貴金属めっき14をする。
Claim (excerpt)：
アルミまたはアルミ合金からなるリードフレーム芯材の表面の少なくともアウターリード部の外部回路接続端子に貴金属めっきをしたことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (3)：
H01L 23/50
, C23C 18/18
, C23C 18/52
