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J-GLOBAL ID:200903069143415843

チップ型半導体発光素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 河村 洌
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999124410
Publication number (International publication number):2000315825
Application date: Apr. 30, 1999
Publication date: Nov. 14, 2000
Summary:
【要約】【課題】 バックライトに用いるような光源を間隔をおいて配置しても、その間にダークが発生しにくいような指向性の広い側面発光のチップ型半導体発光素子を提供する。【解決手段】 一対の電極2、3が設けられる矩形状の絶縁性基板1に、n側電極41およびp側電極42がそれぞれ一対の電極2、3と接続される発光素子チップ4が設けられている。そして、発光素子チップ4の周囲が透光性部材6により被覆され、その透光性部材6の少なくとも一部が被覆され、被覆されないで露出する透光性部材6の部分から光を放射させるように光反射部材7が設けられている。この光反射部材7により覆われないで露出する透光性部材6の部分が前述の矩形状の一辺Aからその一辺と連結する両側の辺部B、Cの少なくとも一部に亘って露出するように光反射部材7が形成されている。
Claim (excerpt):
一対の電極が設けられる矩形状の絶縁性基板と、該絶縁性基板上に設けられ、n側電極およびp側電極がそれぞれ前記一対の電極と接続される発光素子チップと、該発光素子チップの周囲を被覆し、前記絶縁性基板上に設けられる透光性部材と、該透光性部材の少なくとも一部を被覆し、被覆されないで露出する前記透光性部材の部分から光を放射させるように設けられる光反射部材とからなり、前記光反射部材により覆われないで露出する透光性部材の部分が前記矩形状の一辺から該一辺と連続する両側の辺部の少なくとも一部に亘って露出するように前記光反射部材が形成されてなるチップ型半導体発光素子。
IPC (7):
H01L 33/00 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  F21V 8/00 601 ,  F21Y101:02
FI (6):
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 L ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/28 D ,  F21V 8/00 601 D ,  H01L 23/30 F
F-Term (36):
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA26 ,  4M109DA02 ,  4M109EA01 ,  4M109EC11 ,  4M109EE11 ,  4M109EE12 ,  4M109EE20 ,  4M109GA01 ,  4M109GA10 ,  5F041AA07 ,  5F041CA02 ,  5F041CA04 ,  5F041CA14 ,  5F041CA34 ,  5F041CA36 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041CA74 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA46 ,  5F041DA55 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041DB03 ,  5F041DB09 ,  5F041EE23 ,  5F041FF11 ,  5F044AA02 ,  5F044BB09 ,  5F044EE02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • サイド発光型チップLED
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-279594   Applicant:シャープ株式会社

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