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J-GLOBAL ID：200903069157846227

研削盤における砥石寸法測定方法およびその装置

Inventor： 松村 光二
Applicant, Patent owner： 株式会社アマダワシノ
Agent (1)： 三好 秀和 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993307708
Publication number (International publication number)：1995164314
Application date： Dec. 08, 1993
Publication date： Jun. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 目視による砥石形状の測定により生ずる加工誤差をなし、高精度加工を可能とすると共に、長時間無人化加工を可能とする。【構成】 ワークに研削加工を行なう砥石9を装着した砥石スピンドル軸27を回転自在に支承した砥石ヘッド11を備えた研削盤1にして、前記ワークを載置するテーブル21に設けられかつ前記砥石スピンドル軸27に直交した軸芯を持つ回転軸31に成形砥石35を取付けた成形砥石回転装置29を設け、この成形砥石回転装置29に成形砥石35の外径測定用のセンサ43と砥石接触検知用のセンサ39を設け、前記各センサ43,39の検知により砥石9の測定および成形サイクルプログラム作成手段45を備えた制御装置3と、を設けてなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ワークに研削加工を行なう砥石を装着した砥石スピンドル軸を回転自在に支承した砥石ヘッドを備えた研削盤にして、前記砥石スピンドル軸を上下方向へ動かしながら回転させ、この砥石スピンドル軸と垂直な軸芯を持つ成形砥石を前記砥石に接触させて成形砥石の周囲に前記砥石を円弧運動させ、成形砥石の半径と、砥石と成形砥石との接触を検出することにより、ツルーイング・ドレッシングを行ないながら砥石先端の円弧寸法と円弧中心位置を検出することを特徴とする研削盤における砥石寸法測定方法。

IPC (3)：

B24B 49/00 ,  B23Q 17/22 ,  B24B 53/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-252359
  
• 特開平2-311266
  
• ドレツシング状態判断方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-319828   Applicant：株式会社ノリタケカンパニーリミテド