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J-GLOBAL ID：200903069159934999

接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造

Inventor：
竹田津 潤

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藤井 正規

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渡辺 伊津夫

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廣澤 幸寿

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後藤 泰史

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Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

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Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000144269
Publication number (International publication number)：2001323224
Application date： May. 17, 2000
Publication date： Nov. 22, 2001
Summary：
【要約】【課題】 回路端子を支持する基板が有機絶縁物質、ガラスから選ばれる少なくとも一種からなる回路部材及び表面が窒化シリコン、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一種でコーティングもしくは付着した回路部材に対して、特に温度サイクルや高温放置後も低抵抗の電気接続が得られる電気・電子用の接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造を提供する。【解決手段】 (1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、(2)ラジカル重合性物質、(3)フィルム形成材を必須成分として含有する接着剤組成物、フィルム形成材のガラス転移温度が80〜200°Cが好ましい。第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の接着剤組成物を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方法。
Claim (excerpt)：
(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、(2)ラジカル重合性物質、(3)フィルム形成材を必須成分として含有する接着剤組成物。
IPC (5)：
C09J 4/00 ,  C09J 5/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J171/10 ,  H01L 21/60 311
FI (5)：
C09J 4/00 ,  C09J 5/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J171/10 ,  H01L 21/60 311 S
F-Term (45)：
4J040DB031 ,  4J040DB032 ,  4J040DD071 ,  4J040DD072 ,  4J040EB081 ,  4J040EB082 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC171 ,  4J040EC172 ,  4J040ED001 ,  4J040ED002 ,  4J040EE061 ,  4J040EE062 ,  4J040EF001 ,  4J040EF002 ,  4J040EG001 ,  4J040EG002 ,  4J040FA141 ,  4J040FA151 ,  4J040FA171 ,  4J040FA181 ,  4J040FA291 ,  4J040GA03 ,  4J040GA05 ,  4J040GA08 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HB41 ,  4J040HC18 ,  4J040HD32 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA12 ,  4J040KA32 ,  4J040LA02 ,  4J040LA07 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5F044LL11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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