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J-GLOBAL ID:200903069171850750

導電性多層中空成形体および導電性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997338485
Publication number (International publication number):1998230556
Application date: Dec. 09, 1997
Publication date: Sep. 02, 1998
Summary:
【要約】【課題】耐熱性、耐熱水性、耐薬品性、耐アルコールガソリン透過性、成形性品外観、層間の密着性などが均衡して優れ、かつ導電性を有する熱可塑性樹脂製多層中空成形体を提供する。【解決手段】少なくとも2層以上の熱可塑性樹脂層から構成される多層中空成形体であって、少なくとも1層は(イ)ポリフェニレンスルフィド樹脂あるいはポリフェニレンスルフィド樹脂を主構成成分とする熱可塑性樹脂組成物からなる層であり、少なくとも1層は(ロ)ポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂あるいはポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂を主構成成分とする熱可塑性樹脂組成物からなる層である多層中空成形体であって、上記(イ)、(ロ)及びその他の層の内の少なくとも1層が、導電性フィラー及び/又は導電性ポリマーと、熱可塑性樹脂を必須成分として含有する導電性熱可塑性樹脂組成物から構成されることを特徴とすると導電性多層中空成形体。
Claim (excerpt):
少なくとも2層以上の熱可塑性樹脂層から構成される多層中空成形体であって、少なくとも1層は(イ)ポリフェニレンスルフィド樹脂あるいはポリフェニレンスルフィド樹脂を主構成成分とする熱可塑性樹脂組成物からなる層であり、少なくとも1層は(ロ)ポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂あるいはポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂を主構成成分とする熱可塑性樹脂組成物からなる層である多層中空成形体であって、上記(イ)、(ロ)及びその他の層の内の少なくとも1層が、導電性フィラー及び/又は導電性ポリマーと、熱可塑性樹脂を必須成分として含有する導電性樹脂組成物から構成されることを特徴とすると導電性多層中空成形体。
IPC (7):
B32B 1/08 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/32 101 ,  F16L 11/08 ,  F16L 11/04
FI (7):
B32B 1/08 Z ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/00 A ,  B32B 27/18 J ,  B32B 27/32 101 ,  F16L 11/08 B ,  F16L 11/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
  • 多層構造物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-021389   Applicant:旭化成工業株式会社
  • 特開平4-236264
  • 燃料ホース
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-203272   Applicant:東海ゴム工業株式会社
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