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J-GLOBAL ID：200903069219479242

異方導電性光後硬化型ペースト及びそれを用いた接合方法

Inventor：
福井 弘司

About 福井 弘司


Applicant, Patent owner：
積水化学工業株式会社

About 積水化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998144324
Publication number (International publication number)：1999335641
Application date： May. 26, 1998
Publication date： Dec. 07, 1999
Summary：
【要約】【課題】 圧着するだけで異方導電接続を果たすことができ、かつ光照射により硬化反応を活性化して50°Cで硬化が速やかに進行して電気的接続の信頼性が確保でき、耐熱性が充分でない部品や部材の接続にも用いることができる異方導電性光後硬化型ペースト及びそれを用いた接合方法を提供する。【解決手段】 本発明の異方導電性光後硬化型ペーストは、高分子(A)と、光硬化性樹脂(B)と、該光硬化性樹脂(B)を硬化させる硬化触媒(C)と、反応性希釈剤(D)及び導電性粒子(E)よりなり、23°Cにおける粘度が5000〜300000cpsであることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
高分子(A)と、光硬化性樹脂(B)と、該光硬化性樹脂(B)を硬化させる硬化触媒(C)と、反応性希釈剤(D)及び導電性粒子(E)よりなり、23°Cにおける粘度が5000〜300000cpsであることを特徴とする異方導電性光後硬化型ペースト。
IPC (4)：
C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00
FI (4)：
C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01R 11/01 A ,  H01R 43/00 H
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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