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J-GLOBAL ID：200903069233236182
スタンパとスタンパを用いたパターン転写方法及び転写パターンによる構造体の形成方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002224327
Publication number (International publication number)：2004071587
Application date： Aug. 01, 2002
Publication date： Mar. 04, 2004
Summary：
【課題】本発明はスタンパとその製造方法及びパターン転写方法に係り、特に微細なパターンの転写を低コストで行うためのスタンパや方法に関する。【解決手段】基板と、該基板の一方の表面に形成された高さの異なる複数の凸部とを有し、該凸部のうち高さの高い凸部は少なくとも2種類以上の材料を少なくとも2層以上積層した積層構造であるスタンパによって達成される。【効果】本発明によれば、複数のパターンを一括転写できるため、従来のフォトリソグラフィ技術やインプリント技術と比較して製造コストを低減できる効果を得られる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基板と、該基板の一方の表面に形成された高さの異なる複数の凸部とを有し、該凸部のうち高さの高い凸部は少なくとも2種類以上の材料を少なくとも2層以上積層した積層構造であることを特徴とするスタンパ。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (1)：
Patent cited by the Patent：
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