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J-GLOBAL ID：200903069266786757

電気メッキ法

Inventor： 王谷 稔
Applicant, Patent owner： メック株式会社
Agent (1)： 萩野 平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994200315
Publication number (International publication number)：1996049093
Application date： Aug. 03, 1994
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】 金属と非導電体とが表面露呈した材料に導電性金属を電気メッキする方法であって、信頼性が高く、コストのかからない方法を提供する。【構成】 金属と非導電体とが表面に露呈した材料に、平均粒子径が最大2μmのグラファイト粒子および平均粒子径が最大1μmのカーボンブラック粒子のうちの少なくとも一種を含有する水分散液を接触させた後、金属の表面を酸化し、ついで金属表面上の前記粒子を、該金属層を0.01〜5μmエッチングすることにより除去し、これを下地層として電気メッキする。

Claim (excerpt)：

導電体と非導電体とが表面に露呈した材料に電気メッキする方法であって、(a)導電性である金属と非導電体とが表面に露呈した材料に、平均粒子径が最大2μmのグラファイト粒子および平均粒子径が最大1μmのカーボンブラック粒子のうちの少なくとも1種を含有する水分散液を接触させ、該粒子を付着させた後、(b)導電性である金属の表面を酸化し、(c)該材料表面に付着したグラファイト粒子およびカーボンブラック粒子のうち、金属表面上の粒子を、該金属層を0.01〜5μmエッチングすることにより除去し、(d)ついで金属と非導電体表面の該粒子の層とを導電層として電気メッキすることを特徴とする電気メッキ法。

IPC (2)：

C25D 7/00 ,  C25D 5/34