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J-GLOBAL ID：200903069269966195

微細加工装置、微細加工方法および微細加工装置の製造方法

Inventor： 戞山 高信 ,  石田 方哉 ,  井出 次男
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 稲葉 良幸 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998261289
Publication number (International publication number)：2000090872
Application date： Sep. 16, 1998
Publication date： Mar. 31, 2000
Summary：

【要約】【課題】 大きな領域を高速に安定して形成可能な微細加工装置を提供する。【解決手段】 針の先端を被加工面Sに接触または近接させて当該被加工面を加工する微細加工装置において適用される。この微細加工用の加工用プローブ20は、被加工面に線状接触可能に構成された線接触加工針201を備えている。接触線と移動方向との角度を制御することにより、従来の点接触形の探針に比べ、大きな領域を短時間に加工することが可能である。

Claim (excerpt)：

針の先端を被加工面に接触または近接させて当該被加工面を加工する微細加工装置において、前記被加工面に線状接触可能に構成された線接触加工針を備えていることを特徴とする微細加工装置。

IPC (4)：

H01J 37/30 ,  B62D 57/00 ,  G01N 13/16 ,  H01J 37/28

FI (4)：

H01J 37/30 Z ,  G01N 37/00 F ,  H01J 37/28 X ,  B62D 57/00 M

F-Term (1)：

5C034AB04