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J-GLOBAL ID:200903069278927429

切断加工装置の制御方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 木村 高久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992116328
Publication number (International publication number):1993309484
Application date: May. 08, 1992
Publication date: Nov. 22, 1993
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、レーザビームやプラズマビームビーム等のビームを用いて、板状を成すワークに切断加工を実施する切断加工装置の制御方法に関し、入熱の過大に起因する切断不良を招くことなく、複雑な形状の切断加工を実施し得る切断加工装置の制御方法を提供することを目的とする。【構成】 ワークを互いに隣接する多数個の区分に区画し、上記ワークの材質、ワークの厚さ、ワークの表面状態、切断用ビームの出力値、切断用ビームの形状、切断軌跡、周囲温度、およびワークの冷却条件を用いて、所定時間毎に上記各区分における温度を算出し、かつ切断点の位置する区分の温度に基づいて切断用ビームの出力値を制御している。
Claim (excerpt):
切断用ビームによって板状を成すワークに切断加工を実施する切断加工装置の制御方法であって、上記ワークを互いに隣接する多数個の区分に区画するとともに、上記ワークの材質、上記ワークの厚さ、上記ワークの表面状態、上記切断用ビームの出力値、上記切断用ビームの形状、切断軌跡、周囲温度、および上記ワークの冷却条件を用いて、上記各区分における温度を所定時間毎に算出する工程と、上記工程において算出された切断点が位置する上記区分の温度に基づいて、上記切断用ビームの出力値を制御する工程と、を含むことを特徴とする切断加工装置の制御方法。
IPC (3):
B23K 26/00 ,  B23K 10/00 502 ,  B23K 15/02

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