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J-GLOBAL ID：200903069300629437

金属ペースト及び金属膜の製造方法

Inventor： 高松 秀機
Applicant, Patent owner： 日本テルペン化学株式会社
Agent (1)： 野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997113076
Publication number (International publication number)：1998072673
Application date： Apr. 30, 1997
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 耐熱性の低いプリント配線板や金属を被覆させる基板にも金属膜が常圧で簡便に製作できる、低温焼成用の金属ペーストを提供することを課題とする。【解決手段】 常圧で固体である周期律表3族〜15族に属する金属の有機又は無機金属化合物に、媒体としてアミノ化合物を配合して、塗布しうる粘性を示すペースト状にし、更に有機酸を加えることにより金属アミノ化合物を安定化させることを特徴とする金属ペーストにより上記課題を解決する。【効果】 本発明の金属ペーストを使用すれば、セラミック基板だけでなく、ガラス、プラスチック、フィルム等、軟化点の低い汎用の安価な各種の基板にも、各種の金属或いは合金の金属膜を工業的に簡便な工程と装置で容易に形成することができる。

Claim (excerpt)：

常温で固体である周期律表3族〜15族に属する金属の有機又は無機金属化合物と、媒体としてのアミノ化合物とからなり、塗布しうる粘性を示す金属ペースト。

IPC (9)：

C23C 18/08 ,  C09D 5/00 ,  C09D 5/10 ,  C09D 5/24 ,  C09D 5/25 ,  C09D201/00 ,  C23C 20/04 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09

FI (10)：

C23C 18/08 ,  C09D 5/00 E ,  C09D 5/00 Z ,  C09D 5/10 ,  C09D 5/24 ,  C09D 5/25 ,  C09D201/00 ,  C23C 20/04 ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-318044
  
• 特開昭63-293178
  
• 特開平1-318044
  
• 特開昭63-293178