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J-GLOBAL ID:200903069306348596

析出型銅合金の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 箕浦 清
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992255617
Publication number (International publication number):1994081090
Application date: Aug. 31, 1992
Publication date: Mar. 22, 1994
Summary:
【要約】【構成】 析出型銅合金鋳塊を熱間加工、冷間加工、溶体化処理し、その後所定の冷間加工、時効処理を行う析出型銅合金の製造において、前記溶体化処理と同時に、高密度パルス電流の付加処理を施すことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。【効果】 優れた加工性と高い強度と導電性を併せもち、且つ高い信頼性を有する銅合金材料が得られ、コネクター、端子材、ばね材及びリードフレーム材等の電子電気機器に好適に用いられる材料を提供できる。
Claim (excerpt):
析出型銅合金鋳塊を熱間加工、冷間加工、溶体化処理し、その後所定の冷間加工、時効処理を行う析出型銅合金の製造において、前記溶体化処理と同時に、高密度パルス電流の付加処理を施すことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
IPC (2):
C22F 1/08 ,  C22C 9/00

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