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J-GLOBAL ID：200903069332841039

エポキシ樹脂組成物、封止材用エポキシ樹脂組成物、積層板用エポキシ樹脂組成物及びソルダーレジスト用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 榎本 政美 ,  窪田 進 ,  湯浅 仁士 ,  押見 文明 ,  大月 裕
Applicant, Patent owner： 日本石油株式会社
Agent (1)： 酒井 一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991327830
Publication number (International publication number)：1993163328
Application date： Dec. 11, 1991
Publication date： Jun. 29, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 下記一般式で表わされるエポキシ樹脂及び硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂、フェノ-ル樹脂、硬化促進剤及び無機充填材を含む封止材用エポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を含む積層板用エポキシ樹脂組成物及び前記エポキシ樹脂、硬化促進剤及び無機充填材を含むソルダ-レジスト用エポキシ樹脂組成物。(Gは、グリシジル基、R2はC1〜4のアルキル基。R3、R4はH、グリシジル基。)【効果】 このエポキシ樹脂組成物は、耐湿性及び長期安定性に優れ、半導体封止材用、積層板用およびソルダーレジスト用等として好ましい特性を備えている。

Claim (excerpt)：

下記一般式化1で表わされるエポキシ樹脂及び硬化促進剤を必須成分として含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (9)：

C08G 59/20 NHQ ,  B32B 27/38 ,  C08L 63/00 NJS ,  G03F 7/027 515 ,  G03F 7/032 501 ,  G03F 7/038 503 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/06