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J-GLOBAL ID：200903069336250094

半導体装置及びその製造方法

Inventor： 大渕 淳 ,  御秡如 英也 ,  村沢 靖博 ,  島本 晴夫
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 早瀬 憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992118380
Publication number (International publication number)：1993291474
Application date： Apr. 10, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 正ベンドタイプとしても、逆ベンドタイプとしても使用できる半導体装置を得る。【構成】 ICチップを外部と電気的に接続するためのリードを、ICチップと電気的に接続されパッケージの内部に設けられた内部リード3と、該内部リード3と電気的に接続され、パッケージの両面にその一部が外部端子7a,7bとして突出した導電体5とから構成した。

Claim (excerpt)：

ICチップと、該ICチップを封止するモールド樹脂と、前記ICチップの端子をモールド樹脂パッケージ外部に引き出すリードとを有する半導体装置において、前記リードは、前記ICチップの端子に接続され、上記モールド樹脂内部に設けられた内部リードと、該内部リードに接続され、その一部が前記モールド樹脂からなるパッケージの上面,下面の両面に突出した導電体とからなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12