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J-GLOBAL ID:200903069357408356
低発熱型無収縮充填材
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
今野 耕哉 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995095934
Publication number (International publication number):1996268744
Application date: Mar. 30, 1995
Publication date: Oct. 15, 1996
Summary:
【要約】【目的】 この発明は、(イ)流動性が良好で、(ロ)ブリーディング(Breeding) が発生せず、しかも(ハ)硬化過程の急激な温度上昇を抑制したFRP被覆コンクリート補修工法用低発熱型無収縮充填材を提供することを目的とする。【構成】 下記の組成を有することを特徴とする低発熱型無収縮充填材。 ?@ポルトランドセメント : 27〜47 (重量部) ?A高炉水砕スラグ粉末 : 20〜40 (重量部) ?B炭酸カルシウム微粉末 : 20〜30 (重量部) ?C活性シリカ質微粉末 : 2〜 8 (重量部) ?Dセメント系膨張材 : 1〜 3 (重量部) ?E無水石膏 : 1〜 3 (重量部) ?Fセメント分散剤 : 0.3〜1 (重量部) ?G硬化遅延剤 : 0.05〜0.2(重量部)
Claim (excerpt):
下記の組成を有し、組成物の材料の最大粒径が1mm以下であることを特徴とする低発熱型無収縮充填材。強熱減量(ig.loss)10.0 〜14.0 (重量%)CaO 45.0 〜65.0 (重量%)SiO2 15.0 〜27.0 (重量%)Al2 O3 4.5 〜 6.5 (重量%)MgO 2.0 〜 3.5 (重量%)Fe2 O3 1.0 〜 1.8 (重量%)SO3 1.0 〜 2.0 (重量%)Na2 O 0.14〜 0.20(重量%)K2 O 0.20〜 0.35(重量%)
IPC (12):
C04B 28/04
, C04B 7/19
, C04B 7/345
, E04G 23/02
, C04B 18:14
, C04B 22:10
, C04B 14:04
, C04B 22:14
, C04B 24:22
, C04B 24:38
, C04B 22:04
, C04B111:72
FI (4):
C04B 28/04
, C04B 7/19
, C04B 7/345
, E04G 23/02 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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グラウトモルタル組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-080718
Applicant:電気化学工業株式会社
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混合セメント
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-073781
Applicant:小野田セメント株式会社
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