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J-GLOBAL ID：200903069359750957

硬脆材料板体の分割加工方法及び装置

Inventor：
菅田 充

About 菅田 充

, 
奈良 康永

About 奈良 康永


Applicant, Patent owner：
ダイトロンテクノロジー株式会社

About ダイトロンテクノロジー株式会社


Agent (1)： 山本 俊則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004092646
Publication number (International publication number)：2005271563
Application date： Mar. 26, 2004
Publication date： Oct. 06, 2005
Summary：
【課題】 半導体材料、圧電セラミック材料、ガラス(非晶質)材料等の板体のみならず、非常に硬いサファイア等の硬脆材料板体にも、簡単かつ迅速に、精細な線状の分割容易化領域を形成可能とすること。【解決手段】 加工対象の硬脆材料板体に対し光学的に透明な波長を有する短パルスレーザ光を、集光レンズを介して上記板体に入射したとき、上記短パルスレーザ光の集光スポットが上記板体の表層部に存在するように上記集光レンズの焦点位置を調整し、上記短パルスレーザ光を想定された分割ラインに沿って移動させながら、該板体の表面に上記短パルスレーザ光のパルスを入射する毎に、上記板体の表層部位から表面に至り微小クラックが群生した微細な溶解痕を生成し、これらの溶解痕の連なった線状の分離容易化領域を形成するようにする。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
分割加工対象の硬脆材料板体に対し光学的に透明な波長を有する短パルスレーザ光を、集光レンズを介して上記硬脆材料板体の表面に入射したとき、上記短パルスレーザ光の集光スポット又はウェスト部位が上記硬脆材料板体の表層部に存在するように上記集光レンズの焦点位置を調整し、上記短パルスレーザ光の光軸を上記硬脆材料板体に対し想定された分割ラインに沿って相対的に移動させながら、該硬脆材料板体の表面に上記短パルスレーザ光のパルスを入射する毎に、上記硬脆材料板体の表層部位からその表面に至り微小クラックが群生した微細な溶解痕を生成し、これらの溶解痕が断続的に又は連続的に連なった線状の分離容易化領域を形成する工程を含む、硬脆材料板体の分割加工方法。
IPC (5)：
B28D5/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  C03B33/09 ,  H01L21/301
FI (7)：
B28D5/00 Z ,  B23K26/00 D ,  B23K26/00 320E ,  B23K26/06 A ,  C03B33/09 ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 T
F-Term (24)：
3C069AA02 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB04 ,  3C069BC06 ,  3C069CA03 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069CB02 ,  4E068AA03 ,  4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068CA03 ,  4E068CD01 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA01 ,  4G015FA03 ,  4G015FA06 ,  4G015FC02 ,  4G015FC10 ,  4G015FC11 ,  4G015FC14
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (2)

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