塗布装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：須山佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996323168
Publication number (International publication number)：1998156263
Application date： Dec. 03, 1996
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】従来のレジスト塗布装置では、レジスト塗布後にウエハ表面の外縁部にできたレジスト液盛りを除去するための機能が設けられているものの、ウエハ垂直端面部分にレジスト液盛りが残るなど、レジスト液盛りの除去能力の点で課題を残していた。【解決手段】リンスノズル124をウエハW上のリンス液吐出開始位置からウエハの外の位置に向けてリンス液141を吐出させならが移動させた後、リンスノズルをリンス液を吐出させながらウエハの外の位置からウエハ上の位置まで移動させる。リンスノズルの内から外への移動を伴うリンス液吐出操作によって、ウエハの外縁部のレジスト液盛り131を効率良くウエハ表面から除去でき、リンスノズルの外から内への移動を伴うリンス液吐出操作によって、ウエハの垂直端面部分に付着したレジスト液盛りも良好に除去することができる。

Claim (excerpt)：

被処理基板を保持しつつ回転する基板保持部材と、前記被処理基板の外縁部に前記基板保持部材の回転に追従する方向へ液剤を吐出する液剤吐出手段と、前記液剤の吐出時、前記液剤吐出手段を前記被処理基板の境界を挟んだ複数の位置の間で往復に移動させる移動手段とを具備したことを特徴とする塗布装置。

IPC (4)：

B05C 11/08 , B05D 1/40 , G03F 7/16 502 , H01L 21/027

FI (7)：

B05C 11/08 , B05D 1/40 A , G03F 7/16 502 , H01L 21/30 564 C , H01L 21/30 564 D , H01L 21/30 569 C , H01L 21/30 577

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

現像装置及び現像処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-276984 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
半導体装置の製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-158482 Applicant：広島日本電気株式会社
特開昭56-078653

Show all

Return to Previous Page