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J-GLOBAL ID：200903069390108520

半導体パッケージ

Inventor： 木村 和生 ,  門馬 旬 ,  矢野 圭一 ,  浅井 博紀
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996107590
Publication number (International publication number)：1997293802
Application date： Apr. 26, 1996
Publication date： Nov. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】隣接する半導体素子間における熱移動を防止し、熱影響による半導体素子の誤動作を抑止することが可能な半導体パッケージを提供する。【解決手段】セラミックス基板3aに出力が異なる複数の半導体素子2a,2bを搭載した半導体パッケージ1aにおいて、隣接する半導体素子2a,2b間の熱移動を阻止する熱遮断部4をセラミックス基板3aに形成したことを特徴とする。上記熱遮断部4はセラミックス基板3aに形成された溝5または空孔率5%以上の多孔質層である。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板に出力が異なる複数の半導体素子を搭載した半導体パッケージにおいて、隣接する半導体素子間の熱移動を阻止する熱遮断部をセラミックス基板に形成したことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2)：

H01L 23/12 F ,  H01L 25/04 Z