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J-GLOBAL ID:200903069416166515
液体処理法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小谷 悦司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000191774
Publication number (International publication number):2002001340
Application date: Jun. 26, 2000
Publication date: Jan. 08, 2002
Summary:
【要約】【課題】 電極間にパルス状の電力を供給して電極対間に存在する被処理液を改質する際に、電極間に放電を敢えて発生させずに電界パルス印加処理に止め、放電処理に特有の問題を回避しつつ殺菌、浄化などを効率よく遂行することのできる液体処理法を提供すること。【解決手段】 被処理液中に浸漬配置される少なくとも1対の電極間に電圧を印加し、該電極間に30kV/cm以下の電界を形成させ、好ましくは、下記式(式中の記号の意味は明細書に記載の通り)を満たす様に印加電圧を制御して電界処理を行なう。30(kV/cm)≧E(r)=[V/loge(L/a)]・(1/r)
Claim (excerpt):
被処理液中に浸漬配置される少なくとも1対の電極間に電圧を印加し、該電極間に30kV/cm以下の電界を形成させて被処理液の処理を行なうことを特徴とする液体処理法。
IPC (2):
C02F 1/46 ZAB
, A23L 3/015
FI (2):
C02F 1/46 ZAB Z
, A23L 3/015
F-Term (15):
4B021LA42
, 4B021LP10
, 4B021LT01
, 4D061DA08
, 4D061DB01
, 4D061EB01
, 4D061EB07
, 4D061EB14
, 4D061EB17
, 4D061EB20
, 4D061EB33
, 4D061EB34
, 4D061EB35
, 4D061EB39
, 4D061GC12
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