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J-GLOBAL ID：200903069423607276
ワイヤボンディング装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992070716
Publication number (International publication number)：1993275483
Application date： Mar. 27, 1992
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：
【要約】【目的】 押圧ツールを保持するホーンが雰囲気温度により熱膨張して、ボンディング位置に狂いが生じるのを解消できる手段を提供する。【構成】 ホーン6をヒータ12により加熱して熱膨張させたうえで、ワイヤ11を対象物4の上面にボンディングするようにした。【効果】 ホーン6はヒータ12により予め加熱されて熱膨張しているので、ボンディング中に雰囲気温度により更に加熱されて大きく熱膨張することはなく、所定の位置にワイヤ11を確実にボンディングできる。
Claim (excerpt)：
ホーンと、このホーンに保持されてワイヤを対象物にボンディングする押圧ツールと、このホーンを水平方向に移動させる移動テーブルと、上記対象物を加熱する加熱手段とを備え、上記ホーンを加熱するヒータを設けたことを特徴とするワイヤボンディング装置。
Patent cited by the Patent：
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