噴霧冷却システム

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：後藤政喜 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001524405
Publication number (International publication number)：2003509874
Application date： Sep. 13, 2000
Publication date： Mar. 11, 2003
Summary：

【要約】半導体装置用噴霧冷却システムである。インクジエット式噴霧装置が冷却液の小滴を半導体装置に噴霧する。装置は液体を蒸発させるが、液体はロールボンド・パネルを、または他の熱交換器を通過させられ、噴霧装置に流体を供給するばね負荷貯蔵容器に汲み上げられる。

Claim (excerpt)：

冷却液を用いて熱源を冷却する冷却組立体であって、制御信号に応答して熱源に増分量の分の冷却液を放出するように構成されている増分噴霧器と、前記制御信号を前記噴霧器に送るように構成されている制御器とを備えている冷却組立体。

IPC (4)：

H01L 23/473 , F25D 9/00 , F25D 17/02 301 , H05K 7/20

FI (4)：

F25D 9/00 B , F25D 17/02 301 , H05K 7/20 M , H01L 23/46 Z

F-Term (15)：

3L044AA04 , 3L044BA06 , 3L044CA14 , 3L044DB02 , 3L044KA03 , 3L044KA04 , 5E322AA09 , 5E322AA10 , 5E322DA01 , 5E322DA02 , 5E322FA01 , 5F036AA01 , 5F036BA07 , 5F036BB53 , 5F036BB56

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

インクジェットプリントヘッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-253611 Applicant：ヒューレット・パッカード・カンパニー
特表平3-505366
冷却装置及び電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-050823 Applicant：ソニー株式会社

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