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J-GLOBAL ID：200903069436061892

フィルム打ち抜き方法及びこれに用いられるフィルム打ち抜き用金型

Inventor： 清水 征三郎 ,  菅原 淳 ,  塚田 志郎 ,  松浦 彰
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996185956
Publication number (International publication number)：1998034596
Application date： Jul. 16, 1996
Publication date： Feb. 10, 1998
Summary：

【要約】【目的】 低コストで、簡単にフィルム加工を行なう。【構成】 凸状の打ち抜き部を除く非打ち抜き部に収縮可能な弾性体からなる表面層を形成するか、あるいは打ち抜き部の外側に凸状のフィルム押さえ部を設ける。

Claim (excerpt)：

凸状の打ち抜き部及び該打ち抜き部以外の領域に非打ち抜き部を有し、非弾性体からなる金型本体と、該非打ち抜き部上に形成され、収縮可能な弾性体からなる表面層とを含む打ち抜き用金型を用い、該金型の打ち抜き部側に、被打ち抜きフィルム、及び弾性体からなる加圧材を順に配置する工程、及び前記金型を前記被打ち抜きフィルムを介して前記加圧材に押圧することにより、被打ち抜きフィルムを打抜く工程を具備することを特徴とするフィルム打ち抜き方法。

IPC (3)：

B26F 1/14 ,  B29C 33/42 ,  B29D 7/00

FI (4)：

B26F 1/14 A ,  B26F 1/14 D ,  B29C 33/42 ,  B29D 7/00