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J-GLOBAL ID:200903069439974198
放熱スペーサーとその用途およびシリコーン組成物
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
渡辺 徳廣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997122802
Publication number (International publication number):1998150132
Application date: Apr. 28, 1997
Publication date: Jun. 02, 1998
Summary:
【要約】【課題】 取り扱い性と作業性の良好な高柔軟性、高熱伝導性の発熱性電子部品用放熱スペーサーを提供する。【解決手段】 熱伝導性フィラーを含有してなるシリコーン固化物からなり、荷重30g/cm2 をかけた時の圧縮率が10%以上及び熱伝導率が0.8W/m・K以上である放熱スペーサー。その放熱スペーサーの少なくとも一部の表面を粘着抑制処理してなる放熱スペーサー。
Claim (excerpt):
熱伝導性フィラーを含有してなるシリコーン固化物からなり、荷重30g/cm2 をかけた時の圧縮率が10%以上及び熱伝導率が0.8W/m・K以上であることを特徴とする放熱スペーサー。
IPC (4):
H01L 23/36
, C08K 7/04
, C08L 83/04
, H05K 7/20
FI (5):
H01L 23/36 D
, C08K 7/04
, C08L 83/04
, H05K 7/20 B
, H01L 23/36 Z
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