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J-GLOBAL ID：200903069440872129

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 酒匂 重樹
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992063451
Publication number (International publication number)：1993267500
Application date： Mar. 19, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明は高信頼性かつ低コストな、通電電流の大きい半導体素子を複数搭載する樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とする。【構成】ヒートシンク11に絶縁物12をコーティングし、リードフレーム13をヒートシンク11に固定ピン14により固定させると同時に、絶縁物12とリードフレーム13が固定される。リードフレーム13に設けられたアイランドにそれぞれ半導体素子15を載置し、金属細線16によりワイヤボンディングし、モールド樹脂17により樹脂封止する。

Claim (excerpt)：

半導体素子と、該半導体素子を接着するためのアイランド領域を有するリードフレームと、放熱機能を有する基板からなる樹脂封止型半導体装置において、上記リードフレームが上記基板と絶縁物を介して接することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/29

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-289772
  
• 特開平4-053367
  
• 特開平3-227182