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J-GLOBAL ID：200903069442627393

プラズマ加工装置

Inventor： 池上 英雄 ,  相田 宏之 ,  上野 正隆 ,  近川 直人
Applicant, Patent owner： 株式会社テクノバ
Agent (1)： 田下 明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995039043
Publication number (International publication number)：1996213371
Application date： Feb. 03, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】 大気圧下でプラズマを安定して発生し、エッチングガスを活性化させて被エッチングウェハーをエッチングし得るプラズマ加工装置を提供する。【構成】 増幅部39からモノバイブレータMの二次L2側で共振が発生する電流を一次L1側に流す。これにより、二次L2側に高電位を発生させて該二次側に接続された電極14にプラズマ放電を生ぜしめる。該電極14からのプラズマ放電が、ガス供給装置20から供給されたエッチングガスをプラズマ化する。このエッチングガスがノズル52から照射され、被エッチングウェハー100のエッチングを行う。

Claim (excerpt)：

ガスをフラズマ化し被加工物に照射して加工を行うプラズマ加工装置において、ガスを供給するガス供給手段と、該ガス供給手段から供給されたガスをプラズマ化する電極と、前記電極にてプラズマ化されたガスを被加工物に照射する照射手段と、一次側に少ない数の巻線が巻回され、二次側に多くの数の巻線が巻回され、二次側の一端がフローティング或いは一次側のどちらか一方の端子に接続され他端が前記電極に接続されたトランスと、トランスの二次側で共振を生ぜしめる周波数の電流を一次側に流し、トランスの二次側に接続された電極に単極放電を生ぜしめる高電位を発生させる電力供給手段と、から構成されることを特徴とするプラズマ加工装置。

IPC (2)：

H01L 21/3065 ,  C23F 4/00